Formnext Connect: ¿Qué novedades no podemos perdernos?
Formnext es sin duda la exposición de fabricación aditiva más grande, que reúne a jugadores y usuarios de todo el mundo cada año para discutir y compartir las últimas innovaciones en el mercado. El contexto actual ha obligado a los organizadores del salón a reinventarse e imaginar una alternativa virtual. Desde esta mañana, Formnext Connect ha abierto sus puertas, o más bien, su plataforma digital. Hasta el 12 de noviembre, podrás iniciar sesión de forma gratuita para asistir a conferencias, charlar con diferentes empresas presentes y visitar los stands virtuales de los 203 expositores. Los fabricantes de maquinaria, materiales, servicios de impresión, proveedores de software y distribuidores, aprovecharán la oportunidad para presentar sus últimas innovaciones. Pero, ¿qué novedades veremos exactamente en Formnext Connect? ¡Hemos seleccionado algunos anuncios que no debemos perdernos!
Lanzamiento de nuevos productos
Las ferias comerciales son siempre una buena oportunidad para presentar cosas nuevas, ya sea en términos de impresoras 3D, materiales, software o incluso soluciones de posprocesamiento. Aunque este año la edición sea virtual, algunos expositores no son una excepción a la regla.
Nuevas impresoras 3D
El fabricante holandés Ultimaker lanza una nueva máquina, la Ultimaker 2+ Connect, muy inspirada en su antecesora. Incorpora conectividad WiFi o Ethernet, una pantalla táctil y una cama más rígida con una amplia gama de perfiles de impresión ya guardados. Si nos quedamos en las máquinas FDM, el fabricante Smart3D también aprovecha Formnext Connect para presentar la Macro HT, una impresora 3D industrial de alta temperatura capaz de diseñar piezas con ULTEM, PEEK o PEKK. Su temperatura de extrusión puede alcanzar los 500°C y la cámara de impresión 200°C.
Si buscamos tecnologías de lecho de polvo, Prodways anuncia la disponibilidad de su impresora 3D SLS ProMaker P1000X para todos los actores industriales, así como la compatibilidad con todo el catálogo de materiales, especialmente TPU flexible, PA12, PA11 clásico y el reforzado con fibras de vidrio y el nuevo polipropileno PP1200.
En el lado del metal, el fabricante SLM Solutions presenta hoy a las 16:00h su nueva generación de impresoras 3D para metal, «el sistema de fusión por láser selectivo más productivo del mercado». Finalmente, la empresa Mimaki también anunciará hoy a la misma hora el lanzamiento de una nueva máquina durante su conferencia. El fabricante se especializa en el desarrollo de soluciones de impresión en color, basadas en tecnología de chorro de material.
Softwares y posprocesamiento
La empresa franco-alemana CoreTechnologie aprovecha Formnext Connect para presentar la última versión de su software 4D_Additive que ahora incluye un nuevo módulo, Advanced Lattice. Este permite la generación de nido de abeja, giroide, estrella y numerosas estructuras y otros patrones de celosía para componentes ligeros, manteniendo sus propiedades mecánicas.
Por el lado del postratamiento, el fabricante Solukon presenta la SFP 770, una máquina para quitar el polvo de las piezas de plástico y limpiarlas de forma rápida y sencilla. La empresa holandesa AM-Flow, especialista en posprocesamiento y automatización, aprovecha el evento virtual para anunciar oficialmente el lanzamiento de su servicio AM-BAGGING. Se trata de un proceso automatizado que imprime de manera eficiente textos, gráficos y códigos de barras de alta resolución directamente en las bolsas, lista para enviar. Una solución que acelerará los procesos existentes, pasándolos de costosos posprocesos manuales a líneas de producción automatizadas.
Materiales
Evonik & HP presentarán oficialmente su nuevo elastómero, un polvo flexible de alto rendimiento para fabricación aditiva, basado en un grado de amida termoplástica (TPA). Es un material flexible y ligero, caracterizado por su muy baja densidad y una dureza Shore A de 91. Es compatible con la gama HP 4200.
Si nos quedamos en los plásticos, la empresa alemana Covestro presentará nuevos filamentos para su gama Addigy®, respondiendo a una lógica de economía circular. De hecho, estos materiales estarán parcialmente fabricados con plásticos reciclados o con un máximo de 20% de CO2. Respecto a las resinas, el fabricante Photocentric y el químico BASF podrán decir más sobre su nueva gama Ultracur3D EPD – Powered by Photocentric. Las dos nuevas resinas Ultracur3D EPD 1006 y Ultracur3D EPD 2006 ofrecerían una gran rigidez y flexibilidad y podrían producir piezas blandas difíciles de romper.
Por último, en el lado de los metales, el fabricante Fehrmann Alloy está aprovechando Formnext Connect para contarnos más sobre su nueva aleación de aluminio, AlMgty-90. Este material es resistente a la corrosión, anodizable incluso en color y fácil de pulir.
Nuevas asociaciones
Formnext Connect también es una oportunidad para que algunas empresas anuncien nuevas colaboraciones estratégicas. Este es el caso de Stratasys y nTopology, que están lanzando una serie de flujos de trabajo accesibles y personalizables en torno a métodos DfAM. La primera herramienta desarrollada se llama FDM Assembly Fixture Generator: automatiza el diseño de plantillas y herramientas y permite a los ingenieros transformar rápidamente un archivo 3D en herramientas listas para imprimir con un simple «arrastrar y soltar». Ahora está disponible a través de la plataforma nTop.
Por último, el especialista en posprocesamiento DyeMansion presentará su nueva asociación con Siemens, líder de la industria en sistemas de automatización. La última solución del fabricante, Powerfuse S, ya está equipada con la última tecnología de automatización de Siemens para permitir el uso de varios servicios digitales. Junto con el fabricante EOS, presentarán la primera fábrica digital compuesta por máquinas SLS y soluciones industriales de posprocesamiento para producir calzado.
Puedes unirte al evento de forma gratuita AQUÍ, participar en numerosas conferencias y descubrir en directo todas las novedades de los expositores internacionales. Formnext Connect cerrará sus puertas el jueves 12 de noviembre con la esperanza de promover reuniones e intercambios.
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