CLAD : une technologie unique de fabrication additive multi-matériaux
Comme vous le savez probablement, la stéréolithographie est considérée comme le procédé à l’origine de l’impression 3D. Et depuis le premier équipement breveté en 1984 par Charles Hull, de nombreuses technologies ont été développées. En effet, des procédés comme le liage de poudre, le jet de matière ou le frittage laser direct de métal, sont désormais des technologies répandues dans le paysage de l’impression 3D. Et les innovations se multiplient. Fondée en 2016, la startup ioTech développe depuis plus de 5 ans une nouvelle technologie nommée CLAD (Continuous Laser Assisted Deposition). Conçu spécifiquement pour les applications électroniques, le procédé CLAD est d’après le fabricant une technique unique d’impression 3D multi-matériaux.
Avec son nouveau procédé, l’entreprise basée au Royaume-Uni espère être en mesure de changer les méthodes de fabrication dans le domaine de l’électronique. Selon ioTech, leur future imprimante 3D basée sur le procédé CLAD sera capable de traiter presque tous les matériaux certifiés par l’industrie avec une grande précision et à grande vitesse. Le Dr Michael Zenou, cofondateur et directeur technique d’ioTech, explique : “Sa capacité à déposer n’importe quel matériau industriel fluide pour autant d’applications est sans précédent. Elle va accroître l’efficacité de la production et encourager l’innovation pour de nombreuses entreprises. Toute une série d’industries pourront adopter une approche de fabrication agile pour livrer rapidement des produits entièrement fonctionnels, facilitant la personnalisation de masse si nécessaire, tout en respectant l’environnement.”
La future imprimante 3D de ioTech (crédits photo : ioTech)
Les caractéristiques de la technologie CLAD
D’après le fabricant, l’imprimante 3D basée sur le procédé CLAD imprime tous les matériaux en 3 étapes. Tout d’abord, le processus commence par un revêtement du micro-matériau sur une feuille. Ensuite, place à la projection laser, rapide et d’une précision de l’ordre du micron, phase durant laquelle le matériau est projeté sur un substrat. Enfin, la pièce imprimée en 3D subira un post-traitement pour la préparer à son utilisation finale. Le procédé CLAD dispose d’un système de post-traitement intégré comprenant le durcissement UV et thermique ainsi que le frittage et l’ablation laser, afin d’obtenir rapidement des pièces d’utilisation finale de haute qualité, en une seule étape.Toujours selon ioTech, les étapes de revêtement et de projection offriraient des résolutions allant jusqu’à 20 microns et seraient dotées d’un système de surveillance en boucle fermée.
Grâce à la fonction multi-matériaux du système CLAD, les utilisateurs seront en mesure d’employer de nombreux matériaux, à l’image de l’acrylate, de l’époxy, du silicone ou bien des pâtes métalliques. Comme énoncé précédemment, ce procédé est destiné aux applications électroniques et devrait permettre d’imprimer en 3D des PCB (carte de circuit imprimé) ou encore l’emballage des semi-conducteurs. Avec la technologie CLAD et plus largement la fabrication additive, de nouvelles méthodes de conception s’offrent aux fabricants de produits électroniques.
Impression d’un PCB (crédits photo : ioTech)
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