Des composants électroniques imprimés en 3D à partir d’un dérivé du bois
Des équipes de l’Université Simon Fraser (SFU) en Colombie-Britannique et du Laboratoire de matériaux appliqués au bois des Laboratoires fédéraux suisses pour la science et la technologie des matériaux (EMPA) travaillent actuellement sur un système électronique dérivé du bois imprimé…
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