Le laboratoire de recherche de l’Armée de l’Air américaine (AFRL) et American Semiconducteur ont travaillé ensemble à l’élaboration d’une puce mémoire en silicium en utilisant l’impression 3D. Ce petit dispositif pourrait être l’un des circuits intégrés les plus complexes et … Lire la suite de L’impression 3D augmenterait la mémoire des puces flexibles