{"id":22606,"date":"2026-08-06T00:05:22","date_gmt":"2026-08-05T22:05:22","guid":{"rendered":"https:\/\/www.3dnatives.com\/it\/?p=22606"},"modified":"2026-08-05T10:36:48","modified_gmt":"2026-08-05T08:36:48","slug":"cu29-di-kupros-filamento-di-rame-conduttivo-050826","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.3dnatives.com\/it\/cu29-di-kupros-filamento-di-rame-conduttivo-050826\/","title":{"rendered":"#Startup3D: Cu29 di Kupros, un filamento di rame conduttivo che si riteneva “impossibile da stampare”"},"content":{"rendered":"

Quando Ian Ramsdell, fondatore di Kupros, ha iniziato a interpellare gli specialisti di elettronica sulla possibilit\u00e0 di stampare in 3D rame solido, si \u00e8 scontrato con un forte scetticismo. Un esperto, secondo il ricordo di Ramsdell, sosteneva che non si potesse fare e non si sarebbe mai potuto fare: “<\/span>Il rame non si pu\u00f2 stampare in 3D, non si stamper\u00e0 mai in 3D<\/span><\/i>“. Ci\u00f2 che quell’esperto non sapeva era che Ramsdell stava gi\u00e0 lavorando a partire da un esperimento di laboratorio confermato.<\/span><\/p>\n

Quella distanza tra “impossibile” e “gi\u00e0 dimostrato in laboratorio” \u00e8 la storia alla base di Kupros e del suo prodotto di punta, Cu29: un filamento interamente metallico e conduttivo, progettato per essere stampato su macchine standard a<\/span> deposizione di filamento fuso (FDM)<\/span><\/a>, l’hardware desktop gi\u00e0 presente nella maggior parte delle officine. L’ambizione va oltre i circuiti stampati, spingendosi verso sensori integrati, instradamento del segnale incorporato e antenne conformi, oltre a percorsi conduttivi che seguono la geometria di un pezzo anzich\u00e9 trovarsi su una scheda piatta. Nei settori aerospaziale e della difesa, dove Kupros individua la domanda iniziale pi\u00f9 forte, la proposta \u00e8 concreta: meno cablaggi e connettori, sensori per il monitoraggio dell’integrit\u00e0 strutturale integrati direttamente nei componenti portanti e iterazioni pi\u00f9 rapide, grazie all’evoluzione parallela della progettazione elettrica e meccanica. “<\/span>Il fatto che a qualcuno sia stato detto che una cosa \u00e8 impossibile non significa che non si possa fare<\/span><\/i>“, afferma Ramsdell.<\/span><\/p>\n

\"Kupros

Cu29 pu\u00f2 essere impiegato per sviluppare elettronica integrata.<\/p><\/div>\n

NASA, Northrop e Boeing hanno preordinato Cu29 prima che esistesse<\/span><\/h2>\n

Il mercato si \u00e8 impegnato prima ancora che il materiale fosse pronto. Selezionato come finalista dell’Army xTech alla conferenza DMC del 2022 a Tampa, Ramsdell \u00e8 ripartito con ordini prepagati da NASA, Northrop e Boeing. Sono seguite altre prevendite, da parte di KBR, US Army DEVCOM e diverse universit\u00e0. “<\/span>Erano disposti a pagarmi in anticipo per avere accesso prioritario al materiale non appena fosse uscito dalla produzione<\/span><\/i>“, racconta.<\/span><\/p>\n

Le origini in un laboratorio della Marina<\/span><\/h2>\n

La tecnologia alla base nasce da un laboratorio della Marina statunitense e viene attribuita da Ramsdell allo scienziato Carson Holmes, all’epoca tecnico impegnato su sistemi di elettronica additiva di Optomec, Nano Dimension e nScript. Quelle macchine dal valore di sette cifre si basavano sulla chimica a getto d’inchiostro d’argento, con limiti concreti: “<\/span>A causa della porosit\u00e0 delle tracce, sono talvolta limitate all’uso a basso voltaggio e basso amperaggio<\/span><\/i>“, spiega Ramsdell. La proposta di Holmes per una soluzione migliore fu premiata come miglior paper del 2017 nell’ambito dell’Office of Naval Research Design Innovation Award, per poi restare inutilizzata fino a quando Ramsdell non ne acquis\u00ec la licenza nel 2021, attraverso uno startup studio del Dipartimento della Difesa statunitense. “<\/span>Un grandissimo produttore di elettronica ci ha raccontato che cercava di realizzare un materiale simile a questo fin dagli anni ’90, senza mai riuscirci.<\/span><\/i>“<\/span><\/p>\n

Perch\u00e9 il rame \u00e8 difficile da stampare in 3D<\/span><\/h2>\n

“<\/span>Il <\/span><\/i>rame<\/span><\/i><\/a> \u00e8 altamente riflettente, trasferisce il calore in modo molto efficiente e si ossida al minimo sbalzo di temperatura<\/span><\/i>“, spiega Ramsdell. Risolvere questo problema, sostiene, ha aperto una porta ben oltre le semplici tracce conduttive: il team pu\u00f2 ora addizionare il materiale per la schermatura dalle radiazioni e per strutture anti-manomissione, <\/span>“cos\u00ec che non si possano radiografare i componenti per fare reverse engineering<\/span><\/i>“.<\/span><\/p>\n

\"Kupros

La stampa di filamento conduttivo consente di realizzare instradamento del segnale incorporato, sensori integrati, percorsi conduttivi conformi, antenne integrate e altro ancora.<\/p><\/div>\n

Progettato per l’hardware che gi\u00e0 possiedi<\/span><\/h2>\n

L’elettronica additiva ha storicamente richiesto macchine dal valore di sei o sette cifre. Cu29 \u00e8 invece concepito per essere utilizzato su apparecchiature gi\u00e0 presenti sul banco di lavoro: Ramsdell lo ha stampato su stampanti desktop da meno di 300 dollari e su una Bambu Lab A1 Mini, e sta qualificando la Prusa XL come piattaforma raccomandata. Non richiede modifiche alla stampante, se non un hotend in acciaio, e un conduttore stampato \u00e8 funzionante direttamente all’uscita dal piano di stampa, senza sinterizzazione, placcatura, polimerizzazione o pulizia chimica. Cu29 non \u00e8 pensato per costruire pezzi metallici massicci; l’obiettivo \u00e8 l’elettronica integrata, stampata insieme alla plastica strutturale su una macchina a doppio estrusore o IDEX. “<\/span>Anzich\u00e9 posizionare i componenti tradizionali direttamente sul PCB, li collochi esattamente nel punto in cui servono.<\/span><\/i>“<\/span><\/p>\n

I dati sulle prestazioni<\/span><\/h2>\n

Nei primi test ad alto voltaggio, l’azienda ha fatto passare 12.500 volt attraverso il materiale senza distruggerlo. Un banco di supercondensatori ha successivamente spinto una corrente stimata di oltre 600 ampere attraverso un breve campione, sempre senza cedimenti. Ramsdell sostiene che Cu29 sia il 48.000% pi\u00f9 conduttivo dell’argento a getto d’inchiostro, l’unico materiale additivo comparabile. Kupros si \u00e8 inoltre aggiudicata il TCT Materials Award al RAPID di quest’anno.<\/span><\/p>\n

Una variante di livello spaziale in sviluppo<\/span><\/h2>\n

Kupros sta sviluppando Cu29 Space, pensato per contrastare i tin whiskers, minuscoli filamenti metallici che possono creare ponti tra tracce adiacenti e mandare in cortocircuito un circuito, un rischio particolarmente insidioso per l’hardware spaziale non riparabile. La variante Space \u00e8 formulata per eliminare la formazione di whiskers, stampando tracce da 0,2 mm a 1,2 mm su tipico hardware FDM.<\/span><\/p>\n

Cosa rappresenta Cu29 per l’elettronica additiva<\/span><\/h2>\n

“<\/span>Kupros significa rame in greco<\/span><\/i>“, osserva Ramsdell, e “<\/span>i greci furono la prima civilt\u00e0 umana a entrare nell’et\u00e0 del rame<\/span><\/i>“: un nome quanto mai appropriato per un fondatore a cui era stato ripetuto che la sua idea di fondo era impossibile.<\/span><\/p>\n

Per saperne di pi\u00f9 su Kupros, visitate il sito <\/span>QUI<\/span><\/a>.<\/span><\/p>\n

E voi, cosa ne pensate di Cu29? accelo sapere lasciando un commento sulla nostra pagina\u00a0LinkedIn<\/a>. Trovi tutti i nostri video sul nostro canale\u00a0YouTube<\/a>! Non dimenticare di iscriverti alla nostra\u00a0Newsletter<\/a>\u00a0settimanale per ricevere tutte le notizie sulla stampa 3D direttamente nella casella di posta!<\/span><\/p>\n

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