{"id":86507,"date":"2026-08-06T00:00:46","date_gmt":"2026-08-05T22:00:46","guid":{"rendered":"https:\/\/www.3dnatives.com\/es\/?p=86507"},"modified":"2026-07-26T16:24:35","modified_gmt":"2026-07-26T14:24:35","slug":"startup3d-filamento-de-cobre-kupros-06082026","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.3dnatives.com\/es\/startup3d-filamento-de-cobre-kupros-06082026\/","title":{"rendered":"#Startup3D: el filamento de cobre conductor para electr\u00f3nica FDM de Kupros"},"content":{"rendered":"

Cuando Ian Ramsdell, fundador de Kupros<\/strong>, empez\u00f3 a preguntar a especialistas en electr\u00f3nica sobre la impresi\u00f3n 3D de cobre, se top\u00f3 con mucho escepticismo. Seg\u00fan recuerda Ramsdell, un experto insisti\u00f3 en que era imposible y que nunca se conseguir\u00eda: \u00abEl cobre no se puede imprimir en 3D, nunca se imprimir\u00e1 en 3D\u00bb. Lo que ese experto no sab\u00eda era que Ramsdell ya hab\u00eda trabajado en un experimento de laboratorio confirmado, uno que el ej\u00e9rcito estadounidense hab\u00eda llevado a cabo y validado a\u00f1os antes.<\/p>\n

Esa distancia entre \u00abimposible\u00bb y \u00abya demostrado en un laboratorio\u00bb es la historia que dio origen a Kupros y a su producto estrella, el Cu29: un filamento totalmente met\u00e1lico y conductor dise\u00f1ado para imprimir en m\u00e1quinas est\u00e1ndar de modelado por deposici\u00f3n fundida<\/a> <\/strong>(FDM), el hardware de sobremesa que ya se encuentra en la mayor\u00eda de los talleres. La ambici\u00f3n va m\u00e1s all\u00e1 de los circuitos impresos. Dado que el conductor se extruye junto con el pl\u00e1stico estructural en la misma impresi\u00f3n, el Cu29 est\u00e1 destinado a sensores integrados, enrutamiento de se\u00f1ales embebido, as\u00ed como a antenas conformadas y trayectorias conductoras que siguen la geometr\u00eda de una pieza en lugar de situarse sobre una placa plana. En los sectores aeroespacial y de defensa, donde Kupros prev\u00e9 su mayor demanda inicial, el argumento de venta es concreto: menos mazos de cables, conectores e interconexiones; sensores de estado estructural integrados en piezas que soportan carga; y una iteraci\u00f3n m\u00e1s r\u00e1pida a medida que el dise\u00f1o el\u00e9ctrico y mec\u00e1nico evolucionan a la par. \u00abEl hecho de que a alguien le hayan dicho que algo es imposible no significa que no se pueda hacer\u00bb, afirm\u00f3 Ramsdell.<\/p>\n

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El Cu29 puede utilizarse para desarrollar electr\u00f3nica integrada.<\/p><\/div>\n

La NASA, Northrop y Boeing hicieron pedidos por adelantado de Cu29<\/h2>\n

El mercado se comprometi\u00f3 antes de que el material estuviera terminado. Tras ser seleccionado como finalista del programa xTech del Ej\u00e9rcito Estadounidense en la conferencia DMC de 2022 celebrada en Tampa, Ramsdell se march\u00f3 con pedidos pagados por adelantado de la NASA, Northrop y Boeing<\/strong>. Le siguieron m\u00e1s preventas, de KBR, el DEVCOM del Ej\u00e9rcito de los EE. UU. y varias universidades. Los compradores adelantaron el dinero mientras la ciencia de los materiales a\u00fan se encontraba en fase de desarrollo. \u00abEstaban dispuestos a pagarme por adelantado para ser los primeros en acceder al material tan pronto como saliera de producci\u00f3n\u00bb, afirma. Se trata de un nivel de confianza inusual para una startup de materiales que a\u00fan no genera ingresos.<\/p>\n

El origen en un laboratorio de la armada<\/h2>\n

La tecnolog\u00eda subyacente surgi\u00f3 de un laboratorio de la Armada de los EE. UU., y Ramsdell se lo atribuye al cient\u00edfico Carson Holmes, por entonces t\u00e9cnico que trabajaba en sistemas electr\u00f3nicos aditivos de Optomec, Nano Dimension y nScript. Esas m\u00e1quinas, cuyo coste ascend\u00eda a siete cifras, se basaban en una tecnolog\u00eda de inyecci\u00f3n de tinta de plata con limitaciones reales: \u00abDebido a la porosidad de los trazos, a veces su uso se ve restringido \u00fanicamente a bajo voltaje y bajo amperaje\u00bb, explic\u00f3 Ramsdell. La propuesta de Holmes para una v\u00eda mejor fue nombrada mejor art\u00edculo de 2017 en el marco del Premio a la Innovaci\u00f3n en Dise\u00f1o de la Oficina de Investigaci\u00f3n Naval, y luego qued\u00f3 sin utilizar hasta que Ramsdell obtuvo la licencia en 2021 a trav\u00e9s de un estudio de startups del Departamento de Defensa de EE. UU.<\/p>\n

Esa estrategia es la raz\u00f3n por la que apost\u00f3 por un material que otros hab\u00edan descartado: en lugar de arriesgarse con una ciencia sin demostrar, adopt\u00f3 una tecnolog\u00eda cuyo riesgo ya hab\u00eda sido minimizado por un laboratorio nacional. El fracaso que se propuso superar era de larga data, no algo propio de un nicho. \u00abUn fabricante de productos electr\u00f3nicos muy, muy grande nos dijo que llevaba intentando fabricar un material similar a este desde la d\u00e9cada de los noventa y que no hab\u00eda tenido \u00e9xito\u00bb.<\/p>\n

Por qu\u00e9 es dif\u00edcil imprimir en 3D con cobre<\/h2>\n

La dificultad es intr\u00ednseca al metal. \u00abEl cobre<\/a> es muy reflectante, transfiere el calor de forma muy eficiente y, adem\u00e1s, se oxida ante el m\u00e1s m\u00ednimo cambio de temperatura\u00bb, afirma Ramsdell, una combinaci\u00f3n que ha frustrado la impresi\u00f3n con cobre en todas las familias de procesos durante d\u00e9cadas. Resolver este problema, argumenta, abri\u00f3 una puerta mucho m\u00e1s all\u00e1 de las pistas conductoras. El equipo ahora puede dopar el material para dotarlo de propiedades como el blindaje contra la radiaci\u00f3n y estructuras a prueba de manipulaciones, \u00abpara que no se puedan analizar los componentes con rayos X con el fin de realizar ingenier\u00eda inversa\u00bb.<\/p>\n

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La impresi\u00f3n con filamentos conductores permite a los usuarios crear rutas de se\u00f1al integradas, sensores integrados, trayectorias conductoras conformadas, antenas integradas y mucho m\u00e1s.<\/p><\/div>\n

Dise\u00f1ado para el hardware existente<\/h2>\n

El argumento comercial se basa en el acceso. La electr\u00f3nica aditiva ha supuesto hist\u00f3ricamente m\u00e1quinas de seis y siete cifras. Cu29 est\u00e1 dise\u00f1ado para integrarse en equipos accesibles. Ramsdell lo ha probado en impresoras de sobremesa de menos de 300 d\u00f3lares y en una Bambu Lab A1 Mini con su sistema automatizado de materiales, y est\u00e1 homologando la Prusa XL como plataforma recomendada. No requiere modificaciones en la impresora m\u00e1s all\u00e1 de un hotend de acero<\/strong>, y Kupros afirma que un conductor impreso es funcional nada m\u00e1s salir de la plataforma, sin necesidad de sinterizaci\u00f3n, galvanizaci\u00f3n, curado ni limpieza qu\u00edmica<\/strong>, lo que supone un marcado contraste con los costes de mantenimiento de la inyecci\u00f3n de tinta de plata.<\/p>\n

Cabe destacar que el Cu29 no est\u00e1 pensado para fabricar piezas met\u00e1licas voluminosas del mismo modo que el PLA fabrica las de pl\u00e1stico. Ramsdell afirma que el equipo solo ha impreso \u00abcinco o seis alturas de capa\u00bb en el eje Z, principalmente para probar la autoadhesi\u00f3n, y que \u00abpor el momento no est\u00e1 intentando construir en la tercera dimensi\u00f3n\u00bb. M\u00e1s bien, la atenci\u00f3n se centra en la electr\u00f3nica integrada<\/strong>. El filamento funciona como un conductor integrado en y sobre estructuras polim\u00e9ricas, raz\u00f3n por la cual el flujo de trabajo es multimaterial: pl\u00e1stico estructural y Cu29 impresos conjuntamente, a menudo en una m\u00e1quina de doble extrusor o IDEX, de modo que el circuito el\u00e9ctrico queda integrado a medida que se fabrica la pieza. \u00abEn lugar de colocar los componentes tradicionales directamente sobre la placa de circuito impreso, se colocan directamente en el punto donde se necesitan\u00bb.<\/p>\n

Las afirmaciones sobre el rendimiento<\/h2>\n

Las cifras de rendimiento de Kupros, que Ramsdell se cuida de calificar de preliminares, son la noticia principal. En las primeras pruebas de alta tensi\u00f3n, la empresa hizo pasar 12 500 voltios a trav\u00e9s del material sin destruirlo y, a continuaci\u00f3n, sigui\u00f3 aumentando la corriente. \u00abNo par\u00e1bamos de quemar fuentes de alimentaci\u00f3n y no consegu\u00edamos suficiente corriente para realizar pruebas destructivas\u00bb, afirm\u00f3. Posteriormente, un banco de supercondensadores hizo pasar por una muestra corta lo que \u00e9l estima en m\u00e1s de 600 amperios, sin que se produjera ning\u00fan fallo. En comparaci\u00f3n con la tinta de plata para impresoras de inyecci\u00f3n de tintael \u00fanico material aditivo comparable, Ramsdell afirma que el Cu29 es un 48 000 % m\u00e1s conductor. Estas cifras las ha facilitado la propia empresa y est\u00e1n pendientes de verificaci\u00f3n independiente, pero el posicionamiento es claro: un \u00fanico material para aplicaciones tanto de alta como de baja potencia, algo que la qu\u00edmica actual no puede ofrecer<\/strong>. Kupros tambi\u00e9n se llev\u00f3 el Premio TCT a los Materiales en la feria RAPID de este a\u00f1o.<\/p>\n