Alors que l’impression 3D apparaît comme une future révolution pour de nombreuses industries, en particulier par sa capacité à imprimer des objets complexes d’une traite et de manière bien plus économique, la technologie pâtit encore d’un cruel défaut, la durée d’impression. Qu’il s’agisse d’un objet imprimé par une MakerBot chez soi ou avec une plus coûteuse imprimante 3D industrielle, il vous faudra attendre parfois plus de 10 heures pour imprimer un modèle d’une dizaine de centimètres seulement. Une durée bien trop longue pour le monde pressé dans lequel on vit aujourd’hui.
Les chercheurs de l’USC Viterbi School of Engineering, basée en Californie, ont développé un nouveau procédé d’impression 3D beaucoup plus rapide que les technologies déjà existantes, tels que la stéréolithographie, le frittage de poudre ou le dépôt de matière fondue. L’équipe du professeur Yong Chen de l’USC Viterbi a ainsi réussi à ramener la durée d’impression de plusieurs heures à quelques minutes seulement.
Les travaux du Pr. Chen et son équipe ont également portés sur les caractéristiques physiques du matériau d’impression. Ils ont ainsi réussi à contrôler et modifier localement la rigidité de l’objet. Concrètement, si l’on décide d’imprimer une pince, on pourrait souhaiter que le modèle soit plus rigide au niveau des manches mais plus souple au niveau de l’extrémité pour « pincer » des objets sans les abimer. C’est le Pr. Yong Chen qui en parle le mieux :
La technologie sur laquelle a travaillé le Pr. Chen se nomme MIP-SL (pour mask-image-projection-based stereolithography). Elle consiste à découper dans un premier temps le modèle 3D en une multitude de couches horizontales, ou de masques ou patrons en deux dimensions. Dans un deuxième temps, chaque masque est projeté sur la surface d’une résine liquide photodurcissable alors qu’une lumière est projetée sur la résine pour la durcir selon la forme du masque. L’opération est alors répétée couche par couche jusqu’à obtention du modèle.
Plus d’informations sur le site de l’université ICI.
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