{"id":65988,"date":"2026-08-06T10:45:04","date_gmt":"2026-08-06T08:45:04","guid":{"rendered":"https:\/\/www.3dnatives.com\/de\/?p=65988"},"modified":"2026-08-06T10:45:04","modified_gmt":"2026-08-06T08:45:04","slug":"wie-kupros-mit-cu29-fdm-elektronik-06082026","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.3dnatives.com\/de\/wie-kupros-mit-cu29-fdm-elektronik-06082026\/","title":{"rendered":"#3DStartup: Wie Kupros mit Cu29 gegen alle Erwartungen ein leitf\u00e4higes Kupferfilament f\u00fcr FDM-Elektronik entwickelt hat"},"content":{"rendered":"

„<\/span>L\u00e4sst sich massives Kupfer 3D-drucken?<\/span><\/i>“ Als der Gr\u00fcnder von Kupros, Ian Ramsdell, diese Frage an Elektronikspezialisten stellte, schlug ihm reichlich Skepsis entgegen. Ein Experte, so erinnert sich Ramsdell, beharrte darauf, dass es unm\u00f6glich sei und immer bleiben werde: <\/span>\u201eKupfer kann nicht 3D-gedruckt werden und wird nie 3D-gedruckt.\u201c<\/span><\/i> Was dieser Experte nicht wusste: Ramsdell arbeitete bereits auf Grundlage eines best\u00e4tigten Laborexperiments, das das US-Milit\u00e4r Jahre zuvor durchgef\u00fchrt und validiert hatte.<\/span><\/p>\n

In genau diesem Kluft zwischen \u201eunm\u00f6glich“ und \u201eim Labor l\u00e4ngst bewiesen“ liegt die Gr\u00fcndungsgeschichte von Kupros und seinem Vorzeigeprodukt Cu29: einem vollst\u00e4ndig metallischen, leitf\u00e4higen Filament, das auf gew\u00f6hnlichen <\/span>FDM-Druckern<\/span><\/a> (Fused Deposition Modeling) verarbeitet werden kann, d.h. auf genau jener Desktop-Hardware, die in den meisten Werkst\u00e4tten ohnehin schon steht. Der Anspruch reicht dabei weit \u00fcber gedruckte Schaltungen hinaus. Da der Leiter im selben Druckvorgang gemeinsam mit dem strukturellen Kunststoff extrudiert wird, zielt Cu29 auf integrierte Sensoren, eingebettete Signalf\u00fchrung sowie formangepasste Antennen und Leiterbahnen, die der Geometrie eines Bauteils folgen, statt auf einer flachen Platine zu sitzen. In der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich, wo Kupros die st\u00e4rkste fr\u00fche Nachfrage verzeichnet, ist das Versprechen konkret: weniger Kabelb\u00e4ume, Steckverbinder und Verbindungselemente, Struktur\u00fcberwachung direkt in tragenden Bauteilen und schnellere Iterationen, weil sich elektrisches und mechanisches Design gemeinsam weiterentwickeln. <\/span>\u201eNur weil jemandem gesagt wurde, etwas sei unm\u00f6glich, hei\u00dft das nicht, dass es sich nicht machen l\u00e4sst“,<\/span><\/i> so Ramsdell.<\/span><\/p>\n

\"Kupros

Cu29 l\u00e4sst sich zur Entwicklung eingebetteter Elektronik einsetzen.<\/p><\/div>\n

NASA, Northrop und Boeing bestellten Cu29 vor, bevor es \u00fcberhaupt existierte<\/span><\/h2>\n

Der Markt entschied sich, bevor das Material fertig war. Nach seiner Aufnahme als Finalist des Army-xTech-Wettbewerbs auf der DMC-Konferenz 2022 in Tampa verlie\u00df Ramsdell die Veranstaltung mit vorausbezahlten Auftr\u00e4gen von NASA, Northrop und Boeing. Weitere Vorbestellungen von KBR, dem US Army DEVCOM und mehreren Universit\u00e4ten folgten. Die K\u00e4ufer legten Geld auf den Tisch, w\u00e4hrend die Materialforschung noch lief. <\/span>\u201eSie waren bereit, mir im Voraus zu zahlen, um als Erste Zugriff auf das Material zu bekommen, sobald es aus der Produktion kam“,<\/span><\/i> sagt er. F\u00fcr ein Materialstartup, das noch keinerlei Umsatz erwirtschaftete, ist das ein ungew\u00f6hnlicher Vertrauensbeweis.<\/span><\/p>

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Entstanden im Navy-Labor\u00a0<\/span><\/h2>\n

Die zugrunde liegende Technologie stammt aus einem Labor der US Navy. Ramsdell schreibt sie dem Wissenschaftler Carson Holmes zu, der damals als Techniker an Systemen f\u00fcr additiv gefertigte Elektronik von Optomec, Nano Dimension und nScript arbeitete. Diese Maschinen im siebenstelligen Preisbereich basierten auf Silbertinten-Inkjet-Verfahren mit deutlichen Einschr\u00e4nkungen: <\/span>\u201eWegen der Porosit\u00e4t der Leiterbahnen sind sie mitunter auf Anwendungen mit niedriger Spannung und geringer Stromst\u00e4rke beschr\u00e4nkt“,<\/span><\/i> erl\u00e4utert Ramsdell. Holmes‘ Vorschlag f\u00fcr einen besseren Weg wurde 2017 im Rahmen des Design Innovation Award des Office of Naval Research als bestes Paper des Jahres ausgezeichnet und blieb anschlie\u00dfend ungenutzt liegen, bis Ramsdell ihn 2021 \u00fcber ein Startup-Studio des US-Verteidigungsministeriums lizenzierte.<\/span><\/p>\n

Genau dieser Weg erkl\u00e4rt, warum er an einem Material festhielt, das andere l\u00e4ngst abgeschrieben hatten: Statt auf unerprobte Wissenschaft zu setzen, griff er auf eine Technologie zur\u00fcck, deren Risiken ein staatliches Forschungslabor bereits ausger\u00e4umt hatte. Das Problem, das er l\u00f6sen wollte, war kein Nischenthema, sondern ein langj\u00e4hriges: <\/span>\u201eEin sehr, sehr gro\u00dfer Elektronikhersteller sagte uns, er versuche seit den 1990er-Jahren, ein \u00e4hnliches Material herzustellen, bislang ohne Erfolg.“<\/span><\/i><\/p>\n

Warum sich Kupfer so schwer 3D-drucken l\u00e4sst<\/span><\/h2>\n

Die Schwierigkeit liegt in der Natur des Metalls selbst. <\/span>\u201eKupfer ist stark reflektierend, es leitet W\u00e4rme \u00e4u\u00dferst effizient ab und oxidiert schon bei der geringsten Temperatur\u00e4nderung“,<\/span><\/i> so Ramsdell weiter. Diese Kombination hat den Kupferdruck jahrzehntelang \u00fcber alle Verfahrensfamilien hinweg ausgebremst. Die L\u00f6sung dieses Problems, argumentiert er, \u00f6ffne eine T\u00fcr, die weit \u00fcber leitf\u00e4hige Leiterbahnen hinausf\u00fchre. Das Team kann das Material inzwischen gezielt dotieren, um Eigenschaften wie Strahlenabschirmung oder manipulationssichere Strukturen zu erzielen, <\/span>\u201edamit niemand Komponenten r\u00f6ntgen kann, um sie nachzukonstruieren“.<\/span><\/i><\/p>\n

\"Kupros\"

Der Druck mit leitf\u00e4higem Filament erm\u00f6glicht eingebettete Signalf\u00fchrung, integrierte Sensoren, formangepasste Leiterbahnen, eingebettete Antennen und vieles mehr.<\/p><\/div>\n

Entwickelt f\u00fcr Hardware, die Sie bereits besitzen<\/span><\/h2>\n

Das Verkaufsargument steht und f\u00e4llt mit dem Zugang zur Technologie. Additiv gefertigte Elektronik bedeutete bislang Maschinen im sechs- bis siebenstelligen Preisbereich. Cu29 ist dagegen darauf ausgelegt, mit vorhandener Ausstattung zu funktionieren: Ramsdell hat es auf Desktop-Druckern f\u00fcr unter 300 Dollar verarbeitet, ebenso auf einem Bambu Lab A1 Mini samt automatisiertem Materialsystem; der Prusa XL wird gerade als empfohlene Plattform qualifiziert. Au\u00dfer einem Hotend aus Stahl sind keinerlei Umbauten am Drucker n\u00f6tig. Und laut Kupros ist eine gedruckte Leiterbahn direkt nach dem Druck funktionsf\u00e4hig \u2013 ohne Sintern, Beschichten, Aush\u00e4rten oder chemische Nachbehandlung. Das steht in deutlichem Gegensatz zum Wartungsaufwand der Silbertinten-Verfahren.\u00a0<\/span><\/p>\n

Bemerkenswert ist dabei: Cu29 ist nicht daf\u00fcr gedacht, massive Metallbauteile zu erzeugen, so wie PLA massive Kunststoffteile erzeugt. Nach Ramsdells Angaben hat das Team bislang nur <\/span>\u201ef\u00fcnf oder sechs Schichth\u00f6hen“<\/span><\/i> in der Z-Achse gedruckt, haupts\u00e4chlich um die Selbsthaftung zu testen; man versuche <\/span>\u201ederzeit nicht, in die dritte Dimension zu bauen“.<\/span><\/i> Der Fokus liegt vielmehr auf eingebetteter Elektronik. Das Filament fungiert als Leiter, der in und auf Polymerstrukturen eingebracht wird, weshalb der Arbeitsablauf zwangsl\u00e4ufig ein Mehrmaterialprozess ist: Strukturkunststoff und Cu29 werden gemeinsam gedruckt, h\u00e4ufig auf einer Maschine mit Doppelextruder oder IDEX-System, sodass der Strompfad bereits beim Aufbau des Bauteils entsteht. <\/span>\u201eStatt herk\u00f6mmliche Bauteile direkt auf die Leiterplatte zu setzen, platziert man sie tats\u00e4chlich direkt am Ort des Bedarfs.“<\/span><\/i><\/p>\n

Die Leistungsdaten<\/span><\/h2>\n

Im Mittelpunkt stehen die Leistungswerte von Kupros, die Ramsdell ausdr\u00fccklich als vorl\u00e4ufig bezeichnet. In fr\u00fchen Hochspannungstests jagte das Unternehmen 12.500 Volt durch das Material, ohne es zu zerst\u00f6ren und erh\u00f6hte anschlie\u00dfend immer weiter die Stromst\u00e4rke. <\/span>\u201eWir haben ein Netzteil nach dem anderen zerschossen und bekamen einfach nicht genug Strom zusammen, um wirklich einen Zerst\u00f6rungstest durchzuf\u00fchren“,<\/span><\/i> sagt er. Sp\u00e4ter trieb eine Superkondensator-Bank nach seiner Sch\u00e4tzung deutlich \u00fcber 600 Ampere durch eine kurze Materialprobe, erneut ohne Ausfall. Gegen\u00fcber Silbertinten-Inkjet, dem einzigen vergleichbaren additiven Material, sei Cu29 um 48.000 % leitf\u00e4higer, so Ramsdell. Diese Zahlen stammen vom Unternehmen selbst und stehen noch unter dem Vorbehalt einer unabh\u00e4ngigen Best\u00e4tigung. Die Positionierung ist jedoch eindeutig: ein einziges Material f\u00fcr Anwendungen mit hoher wie mit niedriger Leistung, etwas, das die etablierte Verfahrenschemie nicht leisten kann. Auf der RAPID erhielt Kupros dieses Jahr zudem den TCT Materials Award.<\/span><\/p>\n

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