{"id":10767,"date":"2018-01-17T10:40:23","date_gmt":"2018-01-17T09:40:23","guid":{"rendered":"https:\/\/www.3dnatives.com\/de\/?p=10767"},"modified":"2018-01-17T10:40:23","modified_gmt":"2018-01-17T09:40:23","slug":"flexiblen-siliziumchips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.3dnatives.com\/de\/flexiblen-siliziumchips\/","title":{"rendered":"3D-Druck vergr\u00f6\u00dfert Speicherkapazit\u00e4t von flexiblen Siliziumchips um das 7.000-Fache"},"content":{"rendered":"

In einer Kooperation zwischen dem Air Force Research Laboratory und American Semiconductor wurde ein flexibler Silizium-auf-Polymer-Chip mit mehr als 7.000-facher Speicherkapazit\u00e4t der derzeit auf dem Markt erh\u00e4ltlichen, flexiblen Siliziumchips hergestellt. Bei der Herstellung wurden die Vorteile flexibler Hybridelektronik, die traditionelle Fertigungstechniken mit dem 3D-Druck von Elektronik kombiniert, um d\u00fcnne, flexible Halbleiter zu schaffen, die schon bald in tragbaren Ger\u00e4ten, in der Anlagen\u00fcberwachung oder in der Logistik Anwendung finden k\u00f6nnten.<\/p>\n

Wozu dienen diese flexiblen Siliziumchips?<\/h3>\n

Siliziumchips, die heute in fast jedem elektronischen Ger\u00e4t zu finden sind, sind oft starr und spr\u00f6de. W\u00e4hrend dies f\u00fcr Computer und Smartphones, die die Chips in einer sch\u00fctzenden H\u00fclle unterbringen, normalerweise kein Problem ist, erfordert das Aufkommen des „Internets der Dinge“ flexiblere Siliziumchips, da immer mehr Objekte in die Ger\u00e4te integriert werden.<\/p>\n

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Der Forscher Dan Berrigan. Bild via US AFRL<\/p><\/div>\n

„Wenn wir diese Art von Ger\u00e4ten flexibel machen wollen, agiert die Starrheit der Chips gegen uns<\/em>„, erkl\u00e4rte Dr. Dan Berrigan, ein Forscher des\u00a0AFRL Materials and Manufacturing Directorate.\u00a0Stattdessen k\u00f6nnte ein flexibler Chip als ein Mikrocontroller mit einem Onboard-Speicher f\u00fcr eine beliebige Anzahl von Objekten fungieren, der in der Lage ist, das System zu steuern und auch Daten zu sammeln. „In Zusammenarbeit mit American Semiconductor haben wir integrierte Schaltkreise aus Silizium genommen und so d\u00fcnn gefertigt, bis sie flexibel waren, aber immer noch in der Lage waren, die Schaltf\u00e4higkeit aufrechtzuerhalten. Dies erlaubt uns nun, die Mikrocontroller – im Wesentlichen Minicomputer – an Orten zu platzieren, wir wir dies zuvor nicht konnten<\/em>. „<\/p>

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Malcolm J Thompson von American Semiconductor mit einer d\u00fcnnen Siliziumscheibe. Foto via US-Handelsministerium.<\/p><\/div>\n

Die Herstellung dieser\u00a0flexiblen Siliziumchips war dank der Expertise von AFRL im Bereich des 3D-Drucks mit Elektronik m\u00f6glich. Hierbei wird eine dehnbare elektronische Silbetinte \u00fcber einem Substrat extrudiert und im Anschluss kleine elektronische Komponenten entsprechend darauf platziert. „Die flexiblen Siliziumchips sind zudem in der der Lage, ein System ein- und auszuschalten, Daten von einem Sensor zu sammeln und zu speichern<\/em> „, erkl\u00e4rt Berrigan. „Wir k\u00f6nnen diese Art von Chip um einen Tanksensor wickeln, um Lecks zu erkennen, ihn zur \u00dcberwachung des Munitionsinventars zu verwenden und sogar die \u00dcberwachung der K\u00fchlkette durch Temperaturmessung zu verbessern. Die Verbesserung der Logistik ist nur eine von vielen M\u00f6glichkeiten, wie diese Bem\u00fchungen dazu beitragen k\u00f6nnen, die Bed\u00fcrfnisse der Air Force zu erf\u00fcllen<\/em>. „<\/p>\n

Wenngleich in diesem Falle \u00fcberwiegend von einer milit\u00e4rischen Nutzung dieser\u00a0flexiblen Siliziumchips die Rede ist, so ist doch davon auszugehen, dass diese Chips mit ihrer extrem gro\u00dfen Speicherkapazit\u00e4t auch ihren Weg in die zivile Nutzung finden werden. Weitere Informationen zu diesem Thema erhalten Sie in dem entsprechenden Artikel<\/a> des Air Force Research Laboratorys.<\/p>\n

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