SPEE3D’s Cold Spray Additive Manufacturing Technologie & EMU für die on-demand Fertigung
SPEE3D ist ein innovativer Anbieter von metallbasierten additiven Fertigungstechnologien. Das australische Unternehmen konzentriert sich auf die Entwicklung und den Vertrieb von Maschinen und integrierten Systemlösungen, die auf der patentierten Cold Spray Additive Manufacturing-Technologie basieren. Die Produkte ermöglichen eine deutlich schnellere, kostengünstigere und skalierbarere Produktion als herkömmliche Metalldruckverfahren für eine Vielzahl von Metallen; darunter Kupfer, Edelstahl, Aluminium und andere Materialien.
Auf der Formnext sprachen wir mit SPEE3D’s CEO Byron Kennedy darüber, was das Unternehmen ausmacht, wie genau die firmeneigene Cold Spray Additive Manufacturing (CSAM)-Technologie funktioniert, und wie sie sich von anderen 3D-Metalldruckverfahren unterscheidet. Byron erklärte uns außerdem, auf welche Anwendungen und Industrien SPEE3D abzielt und worin der Mehrwert seiner Technologie und Druckanlagen besteht. Julius Pannen, Application & Service Engineer bei SPEE3D ging darüber hinaus auf die Expeditionary Manufacturing Unit (EMU) ein, die an schwer zugänglichen Orten für die on-demand Fertigung von essenziellen Bauteilen eingesetzt werden kann.
In Frankfurt auf der Formnext 2024 haben Sie derzeit die Gelegenheit, mit SPEE3D persönlich in Kontakt zu treten und die Drucklösungen live zu erleben. Am Stand von SPEE3D (C01 in Halle 12.0) finden Sie auch zahlreiche Anwendungen, die per Cold Spray Additive Manufacturing gefertigt wurden. Lassen Sie sich diese nicht entgehen!
Werden Sie den Messestand von von SPEE3D besuchen, um die Cold Spray Additive Manufacturing-Technologie in Echtzeit zu sehen? Lassen Sie uns gerne einen Kommentar da, oder teilen Sie es uns auf Facebook oder LinkedIN mit. Möchten Sie außerdem eine Zusammenfassung der wichtigsten Neuigkeiten im 3D-Druck und der additiven Fertigung direkt und bequem in Ihr Postfach erhalten? Dann registrieren Sie sich jetzt für unseren wöchentlichen Newsletter.
