3D-Druck vergrößert Speicherkapazität von flexiblen Siliziumchips um das 7.000-Fache
In einer Kooperation zwischen dem Air Force Research Laboratory und American Semiconductor wurde ein flexibler Silizium-auf-Polymer-Chip mit mehr als 7.000-facher Speicherkapazität der derzeit auf dem Markt erhältlichen, flexiblen Siliziumchips hergestellt. Bei der Herstellung wurden die Vorteile flexibler Hybridelektronik, die traditionelle…
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