- Fabricant : Sumpod
- Type d’offre : Kit/RepRap
- Pays : Grande-Bretagne
- Matériau(x) : PLA, ABS
- Technologie : Dépôt de matière fondue
- Assemblage : Plug&play
- Taille : 860x860x860
- Poids (kg) : -
- Diamètre de la buse (mm) : 0.4
- Epaisseur min. d'impression : 100
- Vitesse (mm/s) : -
- Précision (mm) : XY: 20 microns
- Taille de filament (mm) : 1.75
- Taille maximum d'impression (mm) : 600x600x600
- Format: -
- Logiciel : -
- Connectivité : -
- Compatibilité système : -
- Alimentation : -
- Autres : -